| 展会日期 | 2024-10-20 至 2024-10-21 |
| 展出城市 | 江苏苏州市市 |
| 展出地址 | 江苏苏州市市苏州工业园区苏州大道东328号档案大厦 |
| 展馆名称 | 苏州工业园区展览馆 |
| 主办单位 | 今日半导体 芯企查 PCB融合新媒体 |
| 承办单位 | 上海誉喜文化传播有限公司 上海俏芭广告有限公司 |
一、活动背景
随着5G、IoT及“新基建”的蓬勃发展，第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）迎来黄金机遇期，市场需求旺盛，政策资金双重驱动，国产化进程加速。2024中国（国际）第三代半导体高峰论坛，定于金秋十月，在美丽的江苏苏州盛大召开。本次论坛由今日半导体、芯企查、PCB融合新媒体等权威机构携手打造，旨在汇聚行业精英，共谋“芯”未来。
二、会议价值
一线大咖领航：汇聚三代半领域顶尖生产企业领袖，分享前沿动态与实战经验，为参会者提供宝贵的学习与交流机会。
高效人脉构建：100%产业链相关企业人员参会，促进跨领域合作，构建高质量人脉网络。
通讯录服务：独家提供参会企业与人员名录，提前对接，现场互动更便捷，助力商务合作。
独家数据资料：主办方精心准备五本半导体行业权威报告，涵盖晶圆厂、封测厂、设备商、材料商等全方位信息，为参会者提供深度洞察。
共筑国产化梦想：搭建国产替代展示平台，激发行业创新活力，携手探索国产化发展新路径。
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